天臣娱乐平台注册|国际娱乐平台怎么样
网站首页 关于我们 产品展示 人力资源 联系方式 搜索
产品选用指南
导热硅脂系列
双组份加成型灌封胶系列
环氧树脂类灌封胶系列
单组份导热粘?#29992;?#23553;硅胶系..
双组份黑色白色透明灌封胶..
应用行业介绍
电子类产品应用三防硅胶
LED照明、显示屏应用灌封..
贴片、COB、大功率封装硅..
电源类产品应用灌封胶
电子、电器应用硅橡胶
产品应用注意事项
PCB电路板为什么要应用三..
有机硅灌封胶在使用过程中..
东莞市泰特电子材料有限公司
电话:0769-88935280 / 88935282
      0769-88935283 / 88935951
      0769-88935952
传真:0769-88935281转819
邮箱:[email protected]
地址:东莞市石排镇田寮村工业区
      永达路8号
行业活动
中国SMD LED封装现状及市场前景分析
作者:Administrator  发布时间:2011-7-19  浏览次数:5866次
中国SMD LED封装现状及市场前景分析
一、 SMD LED迅速发展,但在封装行业中占比较小
     贴片式发光二极管(SMD LED)是一?#20013;?#22411;表面贴装式半导体发光器件,具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点,发光颜色包括白光在内的各种颜色,因此被广泛应用在各种电子产品上。SMD LED产品比其他型LED产品在上游芯片端拥有很大的亮度提升和成本下降空间,在下游应用端拥有更大的市场需求,特别是在大尺寸LED背光和LED照明方面。
     从全球角度看,中国台湾封装产量占据世界第一位(世界60%以上),主要企业有亿光、光宝、光磊、佰鸿、宏齐等,产业上中下游分工明确,产业链供销稳定,特别是封装制造转至大?#33014;?#29983;产成本较具竞争优势,预计未来5-10 年内,珠三角、长三角、福建等地区会成为世界LED 封装中心。
    从大陆市场来看,国内SMD LED市场在几年前几乎完全被美国、日本、韩国及台湾地区的供应商所占领。尽管目前国外厂商?#21248;?#21344;据大部分的市场份额,但是?#28304;?000年佛山市国星光电科技有限公司的SMD LED产品投产以来,中国本地供应商便飞速成长。现在,该行业已经有20至30家供应商,多数企业集中在广东的深圳、东莞、广州和佛山,少数企业分布在江苏、浙江和福建。?#30340;?#39046;先企业包括佛山国星光电、广东鸿利光电、深圳瑞丰光电、江苏?#28909;?#20809;电和佳光电子等。
    从产能上看,台湾、大陆企业的差距很大。
 表 1:2009-2010年台湾、大陆主要SMD LED企业产能对比

 数据来源:国家半导体照明产业联盟CSA
    然而,LED封装?#20013;?#33976;蒸日上,但SMD LED的市场份额却仅占中国LED封装业的一小部分,2007年的销售额仅为10%至15%。过去五年里,当整个LED行业的产量和销售分别提高了30%和20%时,SMD LED产业的增长相对整个行业?#27492;等?#26087;十分缓慢,2008年的SMD LED收入增长仅为5%至10%。
二、 SMD LED技术壁垒较高
     传统Lamp LED 的封装技术已经发展得较为成熟,行业进入壁垒?#31995;停?#20135;品已进入低价竞争阶段。 SMD LED 的产业化关键生产技术仍只被少数大?#25512;?#19994;掌握,出于微型化或功率化的要求,封装技术较Lamp LED 有根本性的差异,行业进入壁垒较高,主要体现在以下几个方面:
 
1. 产?#20998;?#36896;技术
   A.与传统Lamp LED 相比,SMD LED 中的Chip LED(PCB系列:0603,0805,HM0603,1206) 体积非常小,如手机专用超薄Chip LED 的厚度只有0.3mm。Chip LED 封装需要解决由微型化结构带来的一系列问题,包括:线路板厚度的控制,设备和模具精度的控制,金线键合过程中金线弧度的控制,划片尺寸控制、塑封过程 PCB 变形问题、环氧树脂与PCB 的结?#31995;?#38382;题
    B.与传统Lamp LED 相比,SMD 中的大功率LED 封装需要解决由散热量大、光分布要求高带来的一系列问题,包括:出光效率高、散热效果好、适宜批?#21487;?#20135;的支架设计技术,热电分离带来?#30007;?#22411;热沉设计技术,不同出光特性对应的精密光学设计和精密模具技术,新型固晶技术,批?#21487;?#20135;中的测试分?#23548;?#26415;,新型多层包封结构设计技术等
    C.目前Chip LED 白光技术相对成熟,大功率白光LED 的关键生产技术需要进一步提升,主要生产工艺及其技术难点如下:
    a. 在蓝光 LED 芯片?#21487;?YAG (钇铝石榴石)荧光粉,利用芯片发出的蓝光激发荧光粉发出黄绿光,黄绿光与蓝光合成白光。该工艺制备要求相对?#31995;停?#25928;率高,具有较高实用性。但是由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉会由于比重大于载体胶而产生沉淀、分配器精度有限等因素的影响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制难度较大;
  b. 利用RGB (红、绿、蓝)三基色多个芯片或多个器件发光混合成白色,或者利用蓝光芯片加黄绿色双芯片补色产生白光。此种生产方式可以获得高显色指数、宽色域的白光 LED,但由于芯片之间存在光学参数(如波长、光强)和电学参数(如正向电压)差异,光衰减不一致,因此如何控制好白光参数是该技术路线的关键。
c. 在紫外光芯片?#21487;蟁GB 荧光粉,利用紫光激发荧光粉产生三基色混色形成白光。由于目前主要问题在于紫外光芯片和RGB 荧光粉效?#24335;系停?#29615;氧树脂在紫外光照射下容易分解老化。
 2. 工序流程管理与学习曲线
    SMD LED 封装属于超精细、大规模生产。微型化封装对制造精度要求很高,在大规模生产的情况下,一个生产细节的处理不当便可导致大量产品的?#32531;细瘢?#32473;企业带来重大损失。因此,SMD LED 封装不但对封装设备和封装技术提出了更高要求,而?#19968;?#38656;要很强的工序流程管理,?#32454;?#25511;制好每个生产细节。
     目前,关于LED产业过剩的真论尘嚣其上,笔者在《LED行业2011年3Q后将过剩,2014.6-2016年普通照明市场将打开,建议关注4类企业》中,已经分析了LED上中游在2011年3Q过剩问题将逐步显现。
  三、 SMD LED 封装不会过剩,将来反而会受益于芯片价格下降
 基于上述分析,由于:
    1. 国内SMD LED封装产?#20998;?#35201;来自台湾、大陆
2. SMD LED技术壁垒较高,预计报告期不会有很多由外行转型进入?#30007;?#31454;争者
 那么,我们主要关注:
1. 大陆SMD LED的产能扩张情况
2. 以台湾企业为主的SMD LED在大陆的扩产情况及设厂情况
 中国大陆SMD LED主要厂商:扩产项?#23458;?#24448;不仅仅包括SMD LED,还包括于LED终端应用产品,甚至包括非LED产品如荧光?#39057;取?BR> 表 2:2010年中国大陆SMD LED主要厂商的扩产情况

 数据来源:中国光学光电子协会
      中国大陆SMD LED主要厂商?#30007;?#22686;扩产项目主要在2010年6月以后招标,加上建设时间、安装时间、试生产时间,需要将近1-2年的时间,2011年不会形成新生产线导致的产能;2012年新增产能估计在设计产能的1/6-1/3。即使2009年有类?#39057;?#25193;产计划,产能在2011、2012年释放,新增产能相对原生产线产能的比重也并不大。
     2011、2012年间还有一块新增产能在于SMD LED公司技术改造、原生产线闲置产能的利用,鉴于目前SMD LED产能利用率在90%左右,闲置产能可释放的增幅最多在10%左右;技术改造导致?#30007;?#22686;产能?#21451;?#21457;成功到顺利应用也需要一段时间,预计不会有很大的量放出。
      而且,从政策层面而言,2009的LED投资中,只有11%投到了封装行业,投到SMD LED的更少,2010发改委出台的《半导体照明节能产业发展意见》中,封装也不在重点扶?#33267;?#22495;之内。这对于行业发展可能并不是好事,可对于行业龙头不啻于是重大利好,可避免MOCVD大?#23458;?#36164;导致行业过剩的覆辙。
      然后,我们来关注以台湾企业为代表的非大陆企业的扩产情况。台湾亿光、佰鸿及国外行业龙头已经开始在大陆设厂,预计未来5-10 年内,珠三角、长三角、福建等地区会成为世界LED 封装中心。 他们在提高我国的半导体照明产业技术水平和产业国?#31034;?#20105;力的同时,也加剧了国内市场的竞争。下面,是2010年在大陆扩产的主要非大陆企业。
        表 3:2010年在大陆扩产的主要港台企业

 数据来源:中国光学光电子协会
      2010年前在大陆设厂的台湾厂商如下,目前还没有大陆分厂大幅扩产的信息:
 表4:在大陆设厂的台湾厂商情况

 数据来源:国家半导体照明产业联盟CSA
  从产能上而言,非大陆企业的扩产并不会?#28304;?#38470;厂商形成实?#24066;?#23041;胁。但是,有两种扩产模式非常值得关注:
 1. 外部产业链整合模式,如晶元光电生产芯片——光宝光电封装——大陆电视厂应用的模式,不仅仅SMD LED厂商光宝分得一杯羹,晶元光电更是占据利润高点,而大陆电视厂处在产业链最下方,赚取微薄利润。而且,行业整合的模式有助于渠道的建立,后入者较难切入
 2. 内部产业链整合模式,如香港真明丽一个集团贯穿产业链上、中、下游,不但建立了渠道,而且将整个产业链的利润最大化。通过2009年自动化机台的引进,丽得电子实业有限公司已经能够实现年产54亿颗LED的规模,公司计划2010年继续扩大产能,使得lamp产能达到60亿颗,SMD系列产能达到10亿颗,其中3528贴片式LED占整个SMD的77%,降将低整体封装的成本。
    对于SMD LED 企业,反而会受益于LED 芯片价格下降,在《LED行业2011年3Q后将过剩,2014.6-2016年普通照明市场将打开,建议关注4类企业》中,笔者分析了MOCVD疯狂投资导致的上、中游的过剩情况,由于国?#26159;?#20917;也不乐观,届时预计芯片价格下降较快。而SMD LED封装相对十分有限,而且SMD LED产品比Lamp LED产品在上游芯片端拥有很大的亮度提升和成本下降空间,预计这块被忽略的蛋糕将行业龙头为带来丰厚利润。
 芯片价格下降会提高SMD LED的毛利率,提升幅度有多大?以国内SMD LED龙头国星光电的数据计算,得出:
 表 5:国星光电LED芯片单价变动对LED封装产品毛利的影响

     可见,在LED芯片扩产速度远超SMD LED封装扩产速度、SMD LED封装扩产速度相对慢于LED终端产品市场增长速度的情况下,芯片价格的大幅崩落将提高SMD LED产品的毛利率。考虑到不同企业的敏?#34892;?#19981;同,LED芯片价格下降1%,预计SMD LED产品的毛利将上升0.8%-1.1%。
四、建议关注三类企业
1、行业整合者,最好是外部产业链整合者
    从台湾企业的启示来看,行业整合者有助于最大化产业链整体的利益。中国LED封装?#30340;?#21069;条块分割、各自为战、小厂居多、档次不高,较大封装厂家所需之高档芯片全部?#35272;?#28023;外进口。大陆LED封装业虽已到了上规模?#31995;?#27425;、重?#25918;?#37325;管理的时期,资源整合是王道,但受地域诸侯政绩经济的局限,外部产业链整合并不容易。目前,企?#30340;?#22402;直整?#31995;男?#24335;在大陆企业比较常见,如三安光电涉足封装、路灯生产、士兰微涉足封装、显示屏等。
  2、行业龙头
  SMD LED竞争相对于上中游而?#21248;?#36739;为激烈,行业龙头在下面较有优势:
 (1)资金面上, SMD LED 封装不但需要购买国外进口的昂贵先进生产设?#31119;?#32780;?#19968;?#38656;要资金?#20013;度?#30740;发。目前建设一条 SMD LED 封装生产线,生产设备及测试仪器投?#24066;?#19978;百万美元,不同型号的产品还需要不同塑封模具、编带机及测试机与之配套,而这些机器每台的价格都达上百万元人民币
 (2)技术面上,后续的技术更新和产品升级同样需要?#20013;?#30340;较大规模研发?#24230;?#21644;人员储备
 (3)成本上,规模化的大批?#21487;?#20135;将极大的降低公司SMD产品的成本
 (4) 客户资源上, LED 作为电子设备的信号指示、背光源等的关键器件,并非终端消费产品,其直接客户大都是专业化的应用产品生产厂家,因此难以通过广告等常规营销手段在短期内建立市场?#25918;疲?#21378;商对 LED 的质量认同只能建立在长期合作的基础上。同时,应用厂家为了维护其商业机密,通常一旦选定了原材料生产商,就不会轻易改变
 大陆目前主要的SMD LED的上市企业如下:
 表 6:中国大陆SMD LED上市企业列表

 数据来源:国家半导体照明产业联盟CSA
    鉴于大?#23534;?#20809;的“LED设备和产品?#38381;加?#19994;收入的比例仅13.38%(2010年中报),SMD LED业务上市部分微乎其微;而且联创业务技术优势并不明显,SMD LED业务上市部分同样不多,因此,建议关注国星光电。具体分析请见《国星光电: SMD LED龙头稳健成长,2012年业绩将大幅上升》。
 3、 细分市场有优?#39057;男?#20225;业
    行业龙头气势汹汹,小公司也并非没有生存空间。与大公司相比,小公司也有本身的优势,他们反应比较迅速,能够为客户提供专业的定?#21697;?#21153;。拿手机产品?#27492;擔?#26032;机型的生命周期最多半年,新产品开发的周期很短,设?#39057;?#21464;化也比较多,国外厂商大批?#21487;?#20135;很难满足一些客户的定制需求。
    LED 显示模块、LED 背光源等为特定客户专门设?#39057;?#38750;标准产品更加强调个性化设计与服务,要求新品开模周期短、产品交付快、技术服务快速便捷,如果公司不能根据客户要求的进度及时完成产品的设计和开发,就会存在失去客户的风险,在这些细分领域能?#20013;?#36319;进?#30007;?#20225;业值得关注。
  
上?#40644;?a href="news_show.asp?id=55" title="2011全国LED显示应用技术信息交流会在石家庄顺利召开 ">2011全国LED显示应用技术信息交流会在石家庄顺利召开
下?#40644;?a href="news_show.asp?id=70" title="高工LED产业高峰论坛">高工LED产业高峰论坛
东莞市泰特电子材料有限公司
Copyright 2008-2011,版权所有 dgtitan.com. 粤ICP备07075089号 技术支持:汇卓网络
点击关闭
点击这里给我发消息 技术支持
点击这里给我发消息 战略合作
点击这里给我发消息 订单处理
点击这里给我发消息 市场?#21487;?#23567;姐
点击这里给我发消息 市场部罗小姐
点击这里给我发消息 市场部曹小姐
点击这里给我发消息 市场部郭小姐
天臣娱乐平台注册 2017赛车pk10官网直播 虎扑体育 微信猜大小平台 我爱玩棋牌 水果拉霸赢的方法 河南481近200期 江苏时时开奖号96期 坑爹游戏14土地神小坑 168彩票合法吗 做空赚钱的原理